Phương pháp: Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Ribbon và Bump bonding
Dây vàng/nhôm: 17-75µm (0,7-3 mil); Dải (Ribbon): 25×250µm
Màn hình TFT 4,3 inch; Độ sâu: Wedge 16mm / Ball 13mm
Tay gắn: 165mm; Điều khiển đuôi dây có động cơ; 20 chương trình lưu trữ
*Thông số kỹ thuật:
Hệ thống siêu âm: 63,3kHz, PLL, 0-10W
Thời gian gắn: 0-20.000ms; Lực gắn: 5-200cN
Điều chỉnh nhiệt độ: đến 250°C ±1°C
Nguồn: 100-240V ±10%, 50/60Hz
Kích thước: 550×450×250mm; Trọng lượng: 25kg
Tiêu chuẩn: CE
Ứng dụng cho sinh viên vi mạch
Kết nối vật lý giữa khuôn chip (Die) và chân đế (Package) sử dụng dây Vàng hoặc Nhôm cực mảnh (17.10^-6 m đến 75.10^-6 m) thông qua các phương pháp Wedge, Ball, Bump và Ribbon bonding.
Lợi ích cho sinh viên
Đào tạo chuyên sâu kỹ năng hàn siêu âm vi mạch ở mức độ vật lý, kiểm soát kích thước bóng hàn (Ball size) bằng điện tử chuẩn xác trong môi trường phòng sạch.
Yêu cầu hệ thống
Màn hình điều khiển TFT 4.3″, đầu phát siêu âm 63.3 kHz, lưu 20 chương trình, bộ gia nhiệt lên đến 250 độ C cộng trừ 1 độ C, đặt trong buồng lọc khí HEPA và cửa chắn tia UV.
